FIP點膠加工過程中，最基本的要求是在整個點膠過程中保持膠體流速和點膠效果一致。但是，由于影響點膠定量精度的因素很多，包括流體粘度、流體溫度、針筒內液體的高度和壓力、針尖的內徑和長度、點膠機器結構、點膠高度以及膠點大小和形狀等，所以必須通過程序控制和機械控制來提高點膠的定量精度，并實現整個過程中膠體流速和點膠效果的一致性。

隨著微電子技術的發展，集成電路復雜度不斷增加，這就要求半導體封裝具有更好的電性能、更高的可靠性。這些年來，為縮小電子產品的尺寸、降低生產成本，實現高精度的點膠控制性能已經成為工業進一步發展的需要，這就對點膠過程的高性能的控制要求變得越來越苛刻。

高精度點膠控制的最終目標是達到接近測量精度的最小誤差，同時還要具有很好的穩定性。只有這樣，才能使點膠過程更精確，點膠質量更好。

由此可見，未來完成精確的定量點膠，而且會有進一步擴大的趨勢，因此全自動點膠機技術及點膠裝置的研究也必將會持續下去。隨著21世紀納米電子時代的到來，電磁屏蔽封裝技術必將面臨更加嚴峻的挑戰，也孕育著更大的發展，這一環境下，FIP點膠的發展也勢必會越來越好!